在自动化装配生产线中，台达 PLC 控制各装配单元。以手机主板装配为例，传感器检测主板位置和零部件到位情况，信号传入 PLC。PLC 根据预设程序，控制机械手臂抓取零部件，进行精细装配。控制流程为：物料传感器检测到主板到达装配位置，发送信号给 PLC，PLC 控制机械手臂移动到对应零部件料仓，吸取零部件，移动到主板装配点，放下零部件完成装配，如此循环。在包装生产线，PLC 控制包装机运行，检测包装材料位置、产品数量等，控制电机启停、封口机动作等。流程为：产品计数传感器计数，达到设定数量，PLC 控制输送带停止，启动封口机，完成包装后，输送带继续运行，实现自动化包装流程。
在工业4.0浪潮推动下，台达电子精细把握产线自动化升级痛点，推出革新性R1-C系列远端I/O模块。该产品以突破性薄型设计实现模块体积缩减30%，巧妙化解电柜空间掣肘，单机架可扩展至64个模块，为设备布局提供前所未有的弹性空间。其采用高速背板总线架构，支持0.5ms同步周期，确保1200个I/O点实时数据无延迟传输，提升产线响应速度。独特的模块热插拔设计和智能诊断功能，使产线换型时间缩短40%，设备稼动率提升至98.5%以上。通过支持EtherCAT/Profinet双协议架构，R1-C系列完美兼容主流PLC系统，为智能制造提供开放式解决方案。该模块更搭载环境温度异常预警机制，在-25℃至+55℃宽温域内保持稳定运行，助力企业构建高可靠性的智慧产线生态系统。
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